GB 9074.18 六角头自攻螺钉和平垫圈组合C型 ST2.2~ST9.5

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PCB设计规范1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。3.2盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一种导通孔。3.4过孔（Through via）：从印制板

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主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔，这就叫邮票孔。形似邮票中分割的圆孔设计,其优点为强度较V-Cut好,又不像Tap需要Router设备裁切,可直接折断,但缺点是折断面不易控制精准,若距离线路过近,容易出现线路损伤,反而造成报废。一般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V展开更多回答

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